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中国大型石墨化工设备研发生产基地

根据石墨烯的不同特性和发展难度 未来大概有以下发展路径

时间:2021-08-06 16:22:23

根据石墨烯的不同特性和发展难度,大概有以下发展路径:

首先,目前石墨烯粉体和薄膜产品己经具备了量产的可能性,相对应的如导电导热添加剂、防腐散热材料、复合材料及触摸屏应用领域也有望最早实现突破。

其次,石墨烯高导电性、高比容量和比表面积的特性己经被尝试用于改善超级电容的能量密度和充放电速度;另外由于其光线敏感度是普通传感器的1000倍,传感器应用也有望作为中期目标实现。

最后,石墨烯想象空间最大的领域是对硅的替代,成为下一代超高频率晶体管的基础材料,应用于高性能集成电路和新型纳米电子器件中。计算机速度的提升要求元件集成密度进一步提高,然而硅在尺寸缩小方面己经进入瓶颈,IBM未来5年将投入30亿美元在后硅时代技术部署,石墨烯为重要的技术方向之一。然而由于石墨烯本身为导体,单层石墨烯没有带隙(BandGap),无法实现逻辑电路必需的晶体管开关功能,需要人工植入带隙或采用复合材料的方法,工艺复杂性程度大幅提高,在微电子领域广泛使用还有待时日。

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